我们基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,提供了丰富的产品组合和全面的软硬件支持
Arm Cortex-M3 MCU

基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)

选项 GD32F10x系列特性 GD32F1x0系列特性
CPU及Flash特性 高达108MHz主频
高达3M Flash
前256K Flash零等待
高达72Mhz主频
高达64K Flash
前32K Flash零等待
片内外设特性 高达3个12位ADC;
高达2个12位DAC;
高达10个通用16位定时器,2个基本定时器和2个增强型定时器;
高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、1个全速USBFS、1个以太网MAC
高达1个12位ADC;
高达2个12位DAC;
高达5个通用16位定时器,1个基本定时器和1个32位增强型定时器;
高达3个SPI、3个I2C、2个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBD
其他特性 36~144 PIN;具有SDIO模块;
20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、Comp模块; 170/190为5V供电

    GD32F101/103系列

  • GD32F101为基本型
  • GD32F103为增强型
  • 高达108MHz主频
  • 16K~3M Flash
  • 6K~96K SRAM
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容

    GD32F105/107系列

  • GD32F105/GD32F107均为互联型(105无以太网)
  • 64K~1024K Flash
  • 64K~96K SRAM
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F101/103系列相比:
    • GD32F105系列增加了USBFS
    • GD32F107系列增加了USBFS和ENET
    • 底层共有模块代码兼容

    GD32F130/GD32F150系列

  • GD32F130/GD32F150均为超值型
  • 16K~64K Flash
  • 4K~8K SRAM
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F130相比
    • GD32F150主频由48MHz,提高到72MHz
    • GD32F150增加了USBD、I2S、基本定时器、CEC、DAC模块

    GD32F170/GD32F190系列

  • GD32F170/GD32F190均为5V超值型
  • 16K~64K Flash
  • 4K~8K SRAM
  • 2.5~5.5V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F130/150系列相比:
    • 170/190系列为5V供电
    • 170与130相比增加了CAN
    • 190与150相比增加了LCD控制器、OPMAP、Comp,减少了USBD、CEC
选项 GD32F20x系列特性
CPU及Flash特性 高达120MHz主频
高达3M Flash
前256K Flash零等待
片内外设特性 高达3个12位ADC;
高达2个12位DAC;
高达10个通用16位定时器,2个基本定时器和2个增强型定时器;
高达3个SPI、3个I2C、8个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、1个以太网MAC
其他特性 64~176PIN;
具有SDIO/LCD-TFT/Camera/Hash等模块;

    GD32F205/GD32F207系列

  • GD32F170/GD32F190均为5V超值型
  • 256K~3072K Flash
  • 128K~256K SRAM
  • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F105/107系列相比:
    • 向下Pin-to-Pin兼容105/107
    • 主频由108MHz提高到120MHz
    • 20x系列增加了LCD、Camera、Hash模块
    • 同型号,20x系列性能更强