GigaDevice全新的GD32F130Fx系列TSSOP20封装超值型MCU批量售价低至30美分，持续以最优价格释放Cortex-M3主流内核的卓越动力，并为成本敏感应用带来更高效能。

日前，业界领先的存储器和控制器供应商GigaDevice (兆易创新)宣布推出GD32 微控制器家族的新成员，20引脚的GD32F130Fx系列超值型Cortex-M3 MCU。新产品在支持超低开发预算需求的基础上持续释放Cortex-M3内核的卓越动力，并为提升及取代传统的8位和16位产品解决方案，进入32位Cortex-M3架构的高速主流平台带来超值的入门使用体验。GD32F130Fx系列MCU采用TSSOP20封装并提供了3个产品型号选择，批量订货的价格更低至30美分，从而在业界再次刷新高性价比超值MCU纪录。目前，该系列产品已经开始提供样片并进入正式量产。

高性能内核与外设资源

GD32F130Fx系列超值型Cortex-M3 MCU最高时钟频率为48MHz，配备16KB到64KB的内置Flash及4KB到8KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待，在最高主频下的工作性能可达50DMIPS。哈佛结构三级流水线并内置单周期乘法器和硬件除法器可为电调变频等复杂运算提供更高效能，同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M3产品提高20%，相比Cortex-M0+产品提高35%。

系列产品片上集成了丰富的外设资源提供连接性：

2路高速USART，速率9Mbit/s

2路SPI , 速率30Mbit/s

2路I2C，速率400Kbit/s

1us转换时间的9通道12位高速ADC

4个16位通用定时器和1个32位通用定时器

支持三相PWM互补输出和死区管理功能的16位高级定时器可用于矢量控制

主时钟的8MHz内置RC振荡器出厂校准精度为±1%

高级电源管理功能并提供三种省电模式适用于节能便携等低功耗应用场合

钮扣电池供电条件下日历型实时时钟(RTC)运行时的待机电流仅为1uA

迅捷供货

GD32F130Fx系列超值型3款产品采用TSSOP20 (6.5 x 4.4mm) 封装和管装(Tube)包装，从而易于开发调试及产线焊接。可广泛适用于工业控制、无人机、智能家居、无线通信及物联网节点等成本敏感型应用市场。所有型号现在均已投入生产，并全面供货。批量订货的价格低至30美分，是目前市场极具性价比优势的Cortex-M3 MCU产品。

开发支持

全新MCU保持了与现有产品在软件方面的完美兼容，更易于实现代码移植和扩展升级，并支持UART更新固件和IAP远程升级。包括多种开发板和应用软件在内的GD32开发生态系统也已准备就绪。GigaDevice为全新的GD32F130Fx产品配备了丰富的软件库、开发例程和成套开发工具，用户可以继续使用GD32190R-EVAL全功能评估板或采用全新GD32130F-START学习套件进行开发调试，还提供了支持在线仿真、在线烧录和脱机烧录三合一功能的调试量产工具GD-Link。得益于广泛的ARM生态体系，包括Keil MDK等更多开发软件和第三方烧录工具也均已全面支持。

GD32 微控制器家族

GD32 MCU已经拥有200余个产品型号、10个产品系列、9种封装类型选择。作为业界最宽广的Cortex-M3内核微控制器家族，在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级。其中，屡获殊荣的超值MCU包括了GD32F130和GD32F150超值型，GD32F170和GD32F190 5V宽电压高抗噪超值型等4个系列，多达41款产品型号选择。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化应用需求提供助力。产品已经通过长期检验，赢得了广泛的市场赞誉和用户好评。