基于Arm® Cortex®-M7内核的32位通用微控制器(MCU)
Cortex®-M7内核凭借支持分支预测的6级超标量流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可实现更高的处理性 能。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)，大幅减 轻了内核的负担并有助于提升处理效率 。
| 选项 | GD32H737/757/759系列特性 |
|---|---|
| CPU特性 |
600MHz Arm® Cortex® -M7 Core 相比Cortex®-M4产品提升40% 硬件DSP、双精度FPU 三角函数加速器、数字滤波加速器 |
| 存储特性 |
3840KB Flash/1024KB SRAM 512KB 大容量紧耦合内存(TCM) 64KB 高速缓存(L1-Cache) |
| 通用外设资源 |
3x CAN-FD, 2x Ethernet, 2x USB HS OTG 8x U(S)ART, 4x I2C, 6x SPI, 4x I2S, 2x OSPI |
| 多媒体增强 |
TFT LCD液晶驱动器、图形处理加速器(IPA) 串行音频接口(SAI)、SPDIF音频接口 8位至14位的数字摄像头接口 |
| 高精度外设 |
4个32位通用定时器、 12个16位通用定时器、 4个64位/32位基本定时器、2个PWM高级定时器 2个14位ADC采样速率可达4MSPS ， 1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS 快速比较器(COMP)、 DAC |
| 多种安全机制 |
硬件加解密支持DES、三重DES、AES算法， 以及哈希(Hash)算法 支持ECC校验 |
| 选型封装 |
按资源配置不同： GD32H737系列支持3路CAN 2.0B GD32H757/GD32H759系列支持3路高速CAN-FD 按管脚封装不同： GD32H737系列提供BGA176和LQFP176/144/100四种封装选项 GD32H757系列提供BGA100和LQFP144/100三种封装选项 GD32H759系列提供BGA176 和LQFP176两种封装选项 |
