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我们基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，提供了丰富的产品组合和全面的软硬件支持
Arm® Cortex®-M4 MCU

基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)

Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU)，可提高单精度浮点运算速度，并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令，以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时，还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力，以增强应用安全性和满足高级调试的需求。

选项 GD32F30x系列特性 GD32F3x0系列特性
CPU及Flash特性 高达120MHz主频
高达3M Flash
前256K Flash零等待
高达108Mhz主频
高达128K Flash
前64K Flash零等待
片内外设特性 高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC；
高达10个通用16位定时器，2个基本定时器和2个增强型定时器；
高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、1个全速USBFS、1个以太网MAC
高达1个12位ADC；
高达1个12位DAC；
高达5个通用16位定时器，1个基本定时器,1个通用32位定时器和1个32位增强型定时器；
高达2个SPI、2个I2C、2个USART/UART、1个I2S、1个全速USBFS
其他特性 48~144 PIN 具有SDIO模块；
 20~64 PIN； 具有CEC、LCD、OPAMP、Comp模块

    GD32F303/305/307系列

  • GD32F303为Cortex®-M4增强型
  • GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型
  • 128K~3072K Flash
  • 32K~96K SRAM
  • 2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F103/105/107系列相比：
    • GD32F303向下Pin-to-Pin兼容GD32F103
    • GD32F305/307向下Pin-to-Pin兼容GD32F105/107
    • 主频由108MHz提高到120MHz，且采用M4内核

    GD32F330/350系列

  • GD32F330/350为Cortex®-M4超值型
  • 16K~128K Flash
  • 4K~16K SRAM
  • 2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F130/150系列相比 ：
    • GD32F330向下Pin-to-Pin兼容GD32F130
    • GD32F350向下Pin-to-Pin兼容GD32F150(需将USB固件库替换为USBFS固件库)
    • 330(350)主频由130的48(72)MHz提高到84(108)MHz

    GD32F310系列

  • GD32F310为Cortex®-M4超值型
  • 主频 72MHz
  • 16K~64K Flash
  • 4K~8K SRAM
  • 2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
选项 GD32F470系列特性 GD32F425/427系列特性
CPU及Flash特性 高达240MHz主频
高达3M Flash
前1M Flash零等待
 高达200Mhz主频
高达3M Flash
前512k Flash零等待
片内外设特性 高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC；
高达8个通用16位定时器，2个基本定时器，2个增强型定时器，2个32位通用定时器；
高达6个SPI、3个I2C、8个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、1个高速USBHS、1个以太网MAC
高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC；
高达8个通用16位定时器，2个基本定时器，2个增强型定时器，2个32位通用定时器；
高达3个SPI、3个I2C、6个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、1个高速USBHS、1个以太网MAC
其他特性 100~176 PIN
 64~176PIN

    GD32F470系列

  • GD32F470为Cortex®-M4增强性能型
  • 512K~3072K Flash, 256K~768K SRAM
  • 高达240MHz，支持FPU
  • 2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F450相比：
    • 软硬件完全兼容
    • 主频由200MHz增加到240MHz
    • 最大SRAM从512K增加到768K

    GD32F425/427系列

  • GD32F425/427为Cortex®-M4增强性能型
  • 512K~3072K Flash, 256K SRAM
  • 高达200MHz，支持FPU
  • 2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F405/407相比：
    • 软硬件完全兼容
    • 主频由168MHz增加到200MHz
    • SRAM从192K增加到256K
选项 GD32F450系列特性 GD32F405/407系列特性 GD32F403系列特性
CPU及Flash特性 高达200MHz主频
高达3M Flash
前512K Flash零等待
 高达168Mhz主频
高达3M Flash
前512K Flash零等待
 高达168MHz主频
高达3M Flash
前256K Flash零等待
片内外设特性 高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC；
高达8个通用16位定时器，2个基本定时器，2个增强型定时器，2个32位通用定时器；
高达6个SPI、3个I2C、8个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、1个高速USBHS、1个以太网MAC
高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC；
高达8个通用16位定时器，2个基本定时器，2个增强型定时器，2个32位通用定时器；
高达3个SPI、3个I2C、6个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、1个高速USBHS、1个以太网MAC
高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC；
高达8个通用16位定时器，2个基本定时器和2个增强型定时器；
高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS
其他特性 100~176 PIN
 64~176PIN
64~144 PIN

    GD32F403系列

  • GD32F403为Cortex®-M4高性能入门型
  • 256K~3072K Flash
  • 64K~128K SRAM
  • 2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容

    GD32F405/407系列

  • GD32F405/407为Cortex®-M4互联型
  • 512K~3072K Flash，192K SRAM
  • 高达168MHz，支持FPU
  • 2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F403相比：
    • 软硬件不兼容
    • 定时器：增加了2个32位通用定时器
    • 通信模块：增加了1个USART、1个USBHS、1个Camera、1个ENET(405无该模块)

    GD32F450系列

  • GD32F450为Cortex®-M4增强性能型
  • 512K~3072K Flash，256K~512K SRAM
  • 高达200MHz，支持FPU
  • 2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全系列硬件管脚及软件兼容
  • 与GD32F405/407相比：
    • 软件兼容
    • 定时器：资源相同
    • 通信模块：SPI模块由3个增加到6个、增加了LCD-TFT、IPA模块
    • 主频由168MHz增加到200MHz
选项 GD32E103 MCU特性
CPU及Flash特性 高达120MHz主频
高达128K Flash
片内外设特性 高达2个12位ADC；
高达2个12位DAC；
高达10个通用16位定时器，2个基本定时器和2个增强型定时器；
高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、2个I2S、1个全速USBFS
其他特性 36~100PIN；

    GD32E103系列

  • 全 MCU采用嵌入式Flash
  • 64K~128K Flash
  • 20K~32K SRAM
  • 1.8~3.6V供电，5V容忍I/O
  • -40℃~85 ℃工业级温度范围
  • 全 MCU硬件管脚及软件兼容

    GD32C103系列

  • 与GD32E103相比：
    • 外设接口增加了2个CAN FD
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