为进一步加快国产汽车芯片推广应用，促进汽车产业和芯片产业对接融合以及产业链上下游协同创新，由北京经济技术开发区管理委员会主办，由中国汽车芯片产业创新战略联盟(China Automotive Chips Alliance,缩写CACA)承办，现举行“芯耀亦城·首届中国汽车芯片应用创新拉力赛”(简称“创新拉力赛”)，并诚挚向国内外创新团队、创新机构、创新企业、高等院校、科研院所和行业各相关单位发出参赛邀请。
创新拉力赛是面向全球的汽车芯片应用设计创意实践活动，云集了国内优秀的汽车芯片龙头企业进行自主命题、召集创新团队围绕国产汽车芯片开展汽车电子设计作为核心参赛方式，旨在为优秀国产汽车芯片和优秀设计团队提供能力展示的最佳舞台，跨界融合芯片和汽车两大产业，汇集众智围绕优秀国产汽车芯片开展汽车电子设计，来加快国产汽车芯片推广应用，从而破局汽车产业“缺芯”难题。
10月17日在北京亦庄召开的芯耀亦城•首届中国汽车芯片应用创新拉力赛(简称“创新拉力赛”)启动仪式暨技术沙龙活动上，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅与创新拉力赛评审专家委副主任、北京航空航天大学交通科学与工程学院院长杨世春教授等详细讲解了创新拉力赛的方案及命题，并介绍优秀的国产芯片企业和产品，号召全球的创新团队、研究机构、汽车企业等参与创新拉力赛，预祝参赛队伍以优异的表现获得满意的成绩。
首届中国汽车芯片应用创新拉力赛
新闻发布会暨启动仪式
本次新闻发布会上嘉宾与多家媒体进行了交流。作为本次赛事的支持单位代表，国内汽车芯片龙头企业北京兆易创新科技股份有限公司代总经理何卫表示，
企业非常高兴为赛事提供了汽车芯片产品支持，汽车芯片产业的发展，不是一朝一夕的事，汽车芯片的研发离不开应用场景，只有创新应用场景，产业链上下游互利共赢，才能建立我国汽车芯片产业创新生态，中国汽车产业的“芯”难题才能长久得以解决，兆易创新将以优秀的产品和服务源源不断地为中国汽车产业贡献力量。
北京兆易创新科技股份有限公司代总经理何卫致辞
同场举办的技术沙龙活动上，来自北京兆易创新科技股份有限公司MCU市场经理闫雪璐发表了演讲《共启汽车电子芯未来》。闫雪璐介绍，
兆易创新不断关注市场需求的变化，在汽车电子市场、前装后装领域同步扩展。对于汽车前装，将面向车身电子应用需求推出车规级MCU新品;汽车后装则包括车载影音、导航、跟踪诊断周边应用;并全部支持车规级MCU认证和安全标准认证。兆易创新作为国内半导体行业的领跑者，将不断完善丰富各大产品线，引领市场风向。
北京兆易创新科技股份有限公司
MCU市场经理闫雪璐发表演讲
北京市经信局副局长顾瑾栩、北京经济技术开发区管委会一级巡视员陈小男、北京兆易创新科技股份有限公司代总经理何卫、北京神经元网络技术有限公司董事长薛百华、北京中电华大电子设计有限责任公司营销总监马靖、北京君正集成电路股份有限公司销售总监朱晓东、北京紫光芯能科技有限公司执行总裁黄钧、黑芝麻智能科技有限公司市场拓展总监金雷等嘉宾代表共同启动了本届中国汽车芯片应用创新拉力赛。
中国汽车芯片应用创新拉力赛启动仪式
本次创新应用拉力赛分为产业组和院校组两个类别，均采用相同技术命题。其中，产业组重点邀请国内外创新团队、创新机构、创新企业和行业各相关单位参赛，评分标准偏重产业化及商用价值;院校组重点邀请国内外高等院校、科研院所参赛，评分标准偏重创意评价。
赛事安排及技术命题
初赛安排
技术命题发布
报名启动时间：
2021年9月30日
报名及初赛作品提交截止时间：
2021年11月7日
初赛评审结果发布时间：
2021年11月8日-15日
兆易创新芯片应用技术命题
命题要求
推荐使用指定汽车芯片产品GD32F307系列MCU，开发车载部件设计或车载软件设计(电子电控/智能网联方向)，实现创新应用场景或优化车载功能。
所用汽车芯片介绍
GD32F307系列通用MCU基于120MHz Cortex®-M4内核并支持快速DSP功能，持续以更高性能、更低功耗、更方便易用的灵活性为市场主流应用注入澎湃动力。
GD32F307产品特点：
120MHz MCU, Flash 256-1024KB, SRAM 96KB
17 x Timer, 5 x UART, 3 x SPI, 2 x I2C, 2 x CAN, USB OTG FS
I2S, SDIO, EXMC, Ethernet, 2 x ADC, 2 x DAC
GD32F307主要适用场景：
适用于广泛的互连和先进的应用，特别是在电机控制、人机界面、安全和报警系统、图形显示、汽车导航以及通信网络等一系列车规级应用。
初赛创意策划方案要求
具体撰写内容参考PPT模版《创新拉力赛初赛材料模版.pptx》
辅助开发资料
包括芯片数据手册、用户手册、固件库、开发板资料等，可以通过以下链接下载，赛事期间将择机开展芯片使用线上和线下培训。
数据手册：http://www.gd32mcu.com/data/documents/shujushouce/GD32F307xx_Datasheet_Rev1.4.pdf
用户手册：http://www.gd32mcu.com/data/documents/yingyongbiji/GD32F30x_yonghushouce_Rev2.6.pdf
固件库 GD32F30x Firmware Library：http://www.gd32mcu.com/cn/download/7?kw=GD32F3
开发板资料 ：
GD32F30x Demo Suites：http://www.gd32mcu.com/cn/download/8?kw=GD32F3
GD32307E-START_Files：http://www.gd32mcu.com/cn/download/8?kw=GD32F3END
初赛创意策划方案评分标准
评分标准由通用性评价(满分100分)和个性评价(满分30分)两大部分构成，总分130分，参赛作品得分为通用性评价得分和个性评价得分之和(产业组和院校组评分侧重点有所不同，详见拉力赛官方网站：www.caca-chips.com)。
决赛安排
决赛安排
决赛时间：2021年12月
决赛地点：北京经济技术开发区
决赛方式：参赛团队现场项目路演(时间、地点另行通知)
原型开发
原型开发
获得决赛奖励荣誉的参赛团队，需在2022年5月31日前完成技术原型开发，技术原型成果经评估后方能领取奖金。赛事组委会将为技术原型开发提供芯片、开发板和不低于2万元开发费用。
评审专家委员会及赛事指导顾问
评委会主任：孙逢春，中国工程院院士、北京理工大学教授;
评委会副主任：叶甜春，国际欧亚科学院院士，中科院微电子所研究员;
评委会副主任：杨世春，北京航空航天大学交通科学与工程学院院长、教授;
赛事指导顾问：黄如，中国科学院院士、北京大学副校长;
评委会委员：20+行业评审专家。
奖项设置
针对所有参赛作品
最佳创意奖1名：
侧重方案创新创意，奖金15万元和获奖证书/奖杯;
最佳展示奖1名：
侧重现场展示效果，奖励奖金15万元和获奖证书/奖杯;
最具潜力奖1名：
侧重产业转化和市场应用潜力，奖励奖金15万元和获奖证书/奖杯。
针对每个企业命题下的参赛作品
GCN一等奖1名：
奖金10万元和获奖证书/奖杯;
阳光七星二等奖1名：
奖金6万元和获奖证书/奖杯;
伏羲三等奖1名：
奖金4万元和获奖证书/奖杯;
阳光七星优秀奖若干名：
奖金1万元和获奖证书。
针对获得决赛奖励荣誉的参赛团队
内容如下：
进入决赛并获得奖励荣誉的参赛团队，需在2022年5月31日前完成技术原型开发，技术原型成果经评估后方能领取相应奖金。赛事组委会将为技术原型开发提供芯片、开发板和不低于2万元开发费用。技术原型评估完成后，针对水平较高的参赛作品和表现优异的参赛团队，由联盟组织相关企业和投资机构，提供技术合作、方案交易、投资孵化、宣传展示等发展机会，并在各方协商一致的情况下提供最高1000万元孵化基金;北京经济技术开发区将根据实际情况，提供企业一站式注册、市场资源对接、融资对接、科技创新、成果转化、产业落地的专项扶持政策;以上具体扶持方式将与参赛团队单独商议。
报名指南
NO.1
国内外创新团队、创新机构、高等院校、科研院所、创新企业和各企事业单位均可选择对应组别参赛。
NO.2
以参赛团队为基本报名单位，每个参赛团队核心成员不少于3人(含3人)，需指定队长1名和联络员1名(可以是同一人)，每位参赛队员只能加入一个参赛队。
NO.3
参赛团队在中国汽车芯片产业创新战略联盟官方网站下载参赛报名表和参赛承诺书，参赛报名表提供电子版和签字扫描版，参赛承诺书提供签字扫描版，参赛报名表和参赛承诺书的签字扫描版需参赛团队所有成员签字(不少于3人)，将以上电子版和签字扫描版、队长身份证扫描件、联络员身份证扫描件与参赛作品文件一同发送至指定邮箱地址。
NO.4
参赛团队只需选择其中一个企业命题(即一款芯片)设计参赛作品即可，也可针对多个企业命题分别设计参赛作品;同一团队针对多个企业命题参与赛事时，需分别提交参赛作品文件包。
NO.5
其他提交材料要求参见《中国汽车芯片应用创新拉力赛提交材料说明》。
联盟官方网站：www.caca-chips.com
参赛作品发送邮箱：lalisai@caca-chips.com