3月14日晚，由UBM Asia旗下《电子工程专辑》大陆和台湾 (EETimes-China/EETimes-Taiwan)两个媒体联手举办的“2016年度大中华IC设计成就奖”颁奖典礼在上海国丰酒店隆重举行。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，兆易创新 GD32系列MCU凭借出色的性能和杰出的市场表现，从众多同类产品中脱颖而出，最终获得“年度最佳MCU/FPGA”产品大奖这一殊荣。

“2016年度大中华IC设计成就奖”是针对大中华区(中国大陆、台湾和香港)的IC设计公司进行年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰，是大中华区IC产业的最高奖项并于颁奖典礼现场揭晓。兆易创新市场部金光一先生出席了本次颁奖活动，颁奖嘉宾 UBM 总经理靳毅先生颁发了奖杯。

以智能嵌入式为基础的物联网和工业智能制造已经成为继计算机、互联网之后的新三次科技浪潮。MCU(微控制器)因为其高性能和低功耗在工控和物联领域发挥着巨大的作用。IC Insights预期，整体物联网上的全球连网设备安装数量，在2015年将达到132亿台;而同时间约有31亿人类用户，以计算机、手机以及其他系统连结至因特网。估计到2020年，全球有超过250亿台系统/装置连网，而同时间因特网的人类使用者总数量约44亿。

兆易创新GD32 MCU产品家族包含了GD32F103主流型、GD32F101基本型、GD32F105和GD32F107互联型、GD32F130和GD32F150超值型、GD32F205和GD32F207增强型、GD32F170和GD32F190宽电压超值型等10个产品系列，共计9种封装类型， 余200个产品型号，为市场上提供了最为宽广的Cortex-M3 MCU产品选择。

其中，GD32F2系列增强型产品以120MHz主频在GD32F1系列产品的基础上实现了处理效能、外设接口和安全加密等三个主流应用特性的全面增强，是迄今为止业界性能最高、集成资源最丰富的Cortex-M3内核MCU。而GD32F170系列则是首个5V宽电压超值型产品线，可持续以高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率优势为工业及家电应用提供高性价比解决方案。GD32F130系列超值型产品则能够以更为经济的价格实现复杂和先进的功能，并为提升及取代传统的8位和16位产品设计，进入32位Cortex-M3内核的高速主流平台带来超值的入门使用体验。

起家于存储器的兆易创新在MCU上也发挥了其强大的片上存储和缓存资源的巨大优势，在业内同行还在8位MCU市场上拼杀的时候，兆易创新率先于2013年4月推出了中国首款ARM Contex-M3内核的32位通用MCU产品，公司的整体产品规划都走在了市场的前列。

正是由于具备了高性能、低成本、易用性优势，GD32 MCU已经应用于越来越多的嵌入式项目设计。目前在工业控制、消费电子、汽车电子、智能家居等领域均已得到客户的广泛认可，基于GD32 MCU的解决方案已成为行业的主流首选。未来在工业智能化和物联互联的需求推动下，兆易创新将会实现更大的飞跃成长。