在2019中国芯应用创新高峰论坛上，来自国产芯片的厂商代表共聚一堂，探讨了如何以生态的力量推动中国芯应用创新。讨论主要围绕两个方面，第一，如何看待目前中国芯价值，如何和国际品牌抗争?第二，如何助力应用端占领更多市场?Aspencore亚太区总经理张毓波先生主持了本次论坛。

在2019中国芯应用创新高峰论坛上，来自国产芯片的厂商代表共聚一堂，包括：

孙中亮——深圳华大北斗科技有限公司 总经理

张承义——天津飞腾信息技术有限公司 副总经理

金光一——北京兆易创新科技股份有限公司MCU事业部 产品市场总监

赵秋静——上海海思技术有限公司平台与解决方案 市场总监

梁少峰——华大半导体MCU市场负责人

方卫民——中电港 副总经理

探讨了如何以生态的力量推动中国芯应用创新。Aspencore亚太区总经理张毓波先生主持了本次论坛。

讨论一：如何看待目前中国芯价值，如何和国际品牌抗争?

赵秋静：作为中国芯的代表，我们前面的道路很长，和很多海外top的芯片厂商有很大差距。我们要积极学习对方，并最后超越。我认为我们以前更多的在低头磨豆腐，现在要更开放。这是海思第一次在公开场合说要做开放生态。我们心怀全球，做最优秀的中国公司。

梁少峰：一个感想和一个问题。我的感想是当我们谈到生态，默认潜台词是产品要大、范围应用要广、才有资格说生态;或产品有二次开发，这样生态才有附着点。例如电阻电容就没法说生态。

今天大家坐在一起聊生态就是一个进步。早几年在华人半导体圈，很多人半导体做的很好，比如台湾公司，turn-key方案将业绩做的很大，但始终没有资格说生态，因为没有具备二次开发的生态环境。只是产品做得性价比高，卖的好。我们今天能够聚在一起说生态，说明国内企业发展到了一定的生态，产品有通用性，比如FPGA/MCU，大家做产品久就有了做生态的物质基础。这些放在半导体的发展史上是可以载入史册的，早些年我们做一个nice的市场就很高兴，今天算是迈上了新台阶。

金光一：兆易创新和中电港的合作很密切。从3月份到今天，历时一年，基于我们的MCU有很多创新的有创意的作品，这些能够帮助我们的中国芯片做更好的应用。能促进我们物联网的发展。

从我们本身来看，MCU以前基本都是国外大厂，我们是国内第一家做32位产品的公司。从arm核到今年risc-v的核。中国芯做到了产品的领先，让用户使用到性价比高的半导体芯片产品。我们建立这样一个应用的生态，让更多优秀的终端涌现出来，体现物联网发展的速度，让更多合作伙伴参与进来。

孙中亮：我们的终极目的是让我们的中国芯支撑出有特色的产品。我手里这个手机是完全由中国芯做出来的，是地面的4G加上天宫一号卫星电话。这个手机可以发短报文70字节。刚刚过去的12月17日，北斗的52、53颗星已经入轨运行了。这标志着23颗星布局完成，明年北斗3号之后我们传短报文可以做4000个字节。

这个手机在没有地基增强的情况下，可以做到亚米级定位;匹配地基增强能做到厘米级定位。传统手机、三防手机、卫星手机都集成在一起，通过中国芯的支持，会有什么样的市场?值得一提的是这还是开放的sdk的平台，各个行业可以加上自己的应用，例如面向气象等，这样构造的生态环境和原来西方传统的以专用芯片获得相应的垄断地位，会获得高利润的垄断变化。

张承义：我认为更多的价值是国家战略的觉醒。有句话，做国产CPU芯片，拼的是国力，博的是国运，铸的是国器。在关键的阶段切入是一个国运的象征。

我感觉共生更容易描绘芯片产业链的一个状态，本着共生和制衡，既能相互合作又有相互制约。

方卫民：产品做的好不好，靠IC公司。我们负责推广和应用。中电港要打造元器件应用创新的平台。我们90年代就做这个，当时中国芯很低端，很多东西在推广应用上不能形成商业闭环，很多企业玩着玩着就玩不下去了。这几年发生了根本性变化。为我们提供了很多先进的的、国际领先的产品。我们可能无法抗衡某些厂商，但是某些领域可以领先，这样就变成你中有我我中有你，大家就有资本可以坐下来谈。

讨论二：如何助力应用端占领更多市场?

金光一：市场每年都有爆品，要抓住脉搏，这是中国芯发展的动力。我们在客户培育上，一是做高校培训;二是电子竞赛;三是积极参与项目评审到孵化。

赵秋静：要相信华为和海思的执行力。我们和上下游芯片的厂商合作，帮助客户在开发者生态方面做到的成功，我们从今天开始把海思开放者平台做更大，请大家拭目以待。我们希望传递海思开放的声音，把平台开放给更多的开发者。

梁少峰：创新，从芯片角度更多是要做好硬核产品。从应用角度来说，好的创意创新是走向成功的不二法则。如果产品本身有很高的模仿性和可替代性，就是创新度不够。硬核的芯片能帮助客户在创新方面有硬核的创新，带来更好的商业价值。

张承义：昨天在飞腾大会上，我们也是认为飞腾现在的业务是在通用cpu领域，未来也会在专用领域发力。现在arm和x86生态很好，如果想要颠覆很困难，他们积累了大量时间和资金和人才。但现在恰好市场的发展是向微生态或弱生态方面发展。很难有arm和Intel的一统天下的生态发展。

很多应用厂商都在做垂直开发，大家需要专用的、定制的加速，包括5G，包括汽车电子，包括嵌入式领域。我们非常愿意和大家一起合作推动相关市场产品的定制，更确切的说是芯片的定制。

金光一：谈到中国芯的创新，今年我们发布的32位risc-v mcu就非常有代表性。从ic disign到流片到制造，都是名副其实的中国芯。业界产生很大反响，不光是中国用户，还有国外用户感兴趣，很多国外大客户，包括日本，美国，他们都提到了这个产品，关注到了我们创新型的技术和产品。

我认为创新产品不仅要服务中国客户，更是放在全球去服务。所以我要利用中国芯优势来服务全球客户，在全球市场获得更多的发言权。

方卫民：总体来说，我们创新大赛就是创造生态环境，共同打造生态圈。我们大赛本身不是目的，而是过程中产生一些优秀的项目。开发者大会围绕中国芯芯片，建立样片中心，培训中心，实验中心，为开发者提供良好的围绕中国芯的环境创造腾飞。

图：IAIC获奖者合影