自3月4日我国政府指出要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度以来，“新基建”成为经济大热词。“新基建”覆盖5G基建、特高压、城际高铁和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域，完全可以用硬核科技四个字来概括，而处于最上游的半导体业又将如何厉兵秣马?

为何是新基建?

需要厘清的是，“新基建”并不是“凭空出世”，在2018年底召开的中央经济工作会议上就明确了5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新型基础设施建设”的定位，随后“加强新一代信息基础设施建设”被列入2019年政府工作报告，2020年开年之后亦数次再提新基建，让新基建再度大热。

密集部署的动能正在释放，除部委政策在持续加码“新基建”外，地方发力“新基建”的动作更为明显。据《21世纪经济报道》报道，近期北京、河北等13个省市，公布了总投资额近34万亿元的“2020年重点项目投资计划”，其中就包括众多“新基建”项目。

而新基建的出台可谓正逢其时。融通资本总裁贲金锋就对集微网记者指出，因疫情在全球蔓延，消费需求受到严重抑制，进出口亦受到波及，拉动经济的未来重心转向需求侧，通过新基建这一典型的凯恩斯主义政策来弥补需求的缺失，将对稳定和拉动经济起到积极的作用。

从价值来看，“新基建”的背后商机无限。无论是5G还是大数据中心，每一领域身后都是千亿乃至数十万亿的大市场，投资潜力巨大。以5G建设为例，中国信通院预计，到2025年5G建设投资累计将达到1.2万亿元，带动的产业链上下游及各行业应用投资将超过3.5万亿元。

“新基建的概念是在智能制造、绿色环保的基础上，将物联网和人工智能结合传统工业制造而来的，将不断为经济带来新的活力，也将为半导体行业注入更多发展动力。” 北京兆易创新科技股份有限公司产品市场总监金光一也十分看好新基建的促进作用。显然，对处于内忧外患的中国经济来说，“新基建”的接棒与突围，将不仅是应对疫情和经济下行的有效举措，更将承载在全球经济形势不明朗下大国竞争和变革创新的使命。

承接的利好?

无疑，作为必不可少的“基石”，新基建将为半导体业带来重大利好。

5G 无疑是当前 “新基建”的领衔领域，而5G基建涉及的产业链涵盖5G基础网络、5G产业链前端和垂直应用生态等，深度和广度潜力巨大;特高压、城际交通的发展，无疑将共同驱动第三代功率半导体的加速发展;充电桩可以说是新能源汽车的 “加油站”，仍有强大的增长空间;大数据中心可以说是海量信息时代的诺亚方舟，将加大对服务器的需求;人工智能的重要性不言而喻，语音识别、计算机视觉、自动驾驶等技术和行业应用的落地正强力推进;工业互联网是智能制造发展的基础，而5G、平台、安全将是工业互联网行业未来最重要的三大方向。

显然，七大“新基建”的每一行业对上游的“带货”能力都是显而易见的。对此，金光一具体而微地说，新基建的七大领域需要半导体厂商的协同配合来应对格局换挡和需求重塑。5G应用涵盖基站建设和终端市场等，将有效拉动射频模组、光纤网络、光模块的出货量。工业互联网是物联网IoT在工业领域的延伸，是5G、分布式控制和边缘计算、云连接、AR/VR等技术在工业领域的融合发展，对于数据采集、实时处理、信号传输的要求较高。特高压、高铁交通、新能源汽车及充电桩领域，将不断提升智能化工业控制水平，进一步促进节能环保。大数据中心、人工智能也将不断加大对于存储设备、网络设备、安全设备、光模块的需求，特别是对于新型存储器的拉动明显。而在嵌入式AI方面，MCU将进一步普及到对实时处理有较高要求的应用场景中。

作为投资机构代表，贲金锋也乐观看待新基建对半导体业的拉动力。他举例说：“在大数据中心领域，有可能放开让更多的民营企业参与，这对数据中心所需的服务器芯片、光通信等将大幅提升需求。而高速铁路则对IGBT等功率半导体以及第三代半导体材料产生巨大的拉动。”

可以预计，新基建不仅将带动数字IC、模拟IC、射频器件、功率半导体、传感器以及第三代半导体材料的全面发展，更通过涵盖材料研发、芯片设计、制造测试、软件协同、生态系统等全产业链的构建，重塑和推动我国半导体产业链布局的创新和进阶。

国产化替代?

而“新基建”的航行，恰逢国产替代正成为国内半导体业发展的主线，两者如何交汇绽放出新的“光芒”?

贲金锋鲜明地说，从政府角度出发，新基建和国产替代一定是希望一举两得。比如某公司主要产品内存接口芯片用于高端服务器中，数据中心建设将催生对此芯片的大量需求。此外公司还提供服务器CPU，号称安全可控，在新基建项目推进时，如果公司能申请到相应的政策支持，那将极大促进这一产品线的迭代，等于是利用这一政策插上了翅膀，对于后续的发展是大有裨益的。

新基建激发大量新增的需求，诸多重点建设项目将寻求经济转型、数字化转型、节能环保转型，进行颠覆式行业创新。金光一对此判断，这些项目大都强调独立自主、安全可控，以降低系统性风险，这为国内半导体业发展带来新的机遇，特别是在国产替代方面也留足了充分的发展空间。同时，通过参与新基建建设，国内厂商也得以掌握核心技术，进入供应链的核心环节，加速实现国产化替代。

在这一“窗口期”抓住国产替代机遇考验的是“真功夫”。金光一表示，国内半导体厂商一方面要突出产品特色，提高产品品质。同时，面对市场的差异化需求，需着力提供包括应用软件库、算法等一体化解决方案。另一方面，要充分发挥本地化的产业链、成本和服务优势，提供快捷的供货交期，提高本地化服务的灵活性。

诚然，国产化替代仍要积数年之功，在这一过程中，要注重实现从中低端升级到存储、模拟、射频等更多战略级通用或更多量大面广的高端产品层面。同时，这也需要设计、代工、封装、测试以及配套设备、材料等更多环节的协同发展，才能打造出真正的国产半导体产业体系。

以往的历史顽疾仍是横亘在前的障碍。资深业内人士沈东分析说，新基建领域涉及的半导体领域众多，反映国家对半导体业的重视，从立意上一定要攻克难关，但目前困难仍然重重，主要是缺领军人才和先进制程技术，包括前后道、设计及设备与材料，以及西方的阻挠等。而且国内最大的问题在于如何推进市场化，否则就不会出现许多地方政府雷同的项目上马，缺乏可行性分析，导致同质化厉害，力量难以集中。如果能集中力量办大事，将会取得更为扎实的进步。

热的冷思考?

虽然新基建有宏大的叙事体系，但从每一个半导体企业的微观视角来看，仍然需保持自己的本色和定力。

“比如说某企业做IGBT等功率半导体，可赶上高速铁路这一波浪潮，但比如本来做别的芯片，还非要往这方面靠拢，那既不赶趟也来不及。”贲金锋建议，“无论是否与新基建相关，国内半导体企业仍要根据行业发展，做好技术积累，扎实耕耘，这也能走向成功的。”

毕竟，半导体业仍是一成熟行业，属于高资本长周期，并要不断地迭代，其实是很辛苦的行业。贲金锋提醒，刺激性的政策最大的问题就是它会促进需求形成一个波峰，但在波峰之后就会迎来一个波谷，导致产能过剩，心态能否及时调整、风险能否担当都要加以考量。

贲金锋进一步分析，政府政策的驱动难以是普惠型的，国家对新基建项目虽然都会加大投入力度，但如何投入还没有细化。而以往的基建基本上都以国有企业为主导，效果也是立竿见影的。但新基建等行业上游涉及大量的民营企业，如何衔接还存在诸多体制性的障碍。而且七大领域定义的边界相对模糊，而政策的宽泛又会带来落地难的问题。如果衔接不好，有可能会导致最后一地鸡毛。

虽然新基建的更新换代将拉动半导体产业的发展，但理想与现实总有“差距”。金光一指出，国内具备创新性并实现盈利的IC设计公司仍然较少，晶圆制造和封测产能仍有较大的缺口，特别是在先进工艺、先进材料和关键产能等方面还较多依赖于国外。在国产替代和新基建的背景下，还应着力寻求技术突破、产能扩充和加强人才培养。同时，防止结构性产能过剩也要注重产品类型的全面布局和长期发展，避免扎堆于单一的短平快的中低端产品及市场，造成恶性竞争。

从投资者的角度出发，贲金锋最后提到，投资团队对政策的反应都相对比较平和，更愿意顺势而为，而不是乘势而上。半导体业正常的投资短则三五年，长则五到十年，届时的市场情形很难预测，因而无论什么政策或者风口，投资团队都只会看基本面，看企业的本源，挑选优秀的团队，选择好的技术发展方向。

是要立竿见影出结果，还是风物长宜放眼量，当下的选择决定了未来的镜像。