由于新冠肺炎疫情导致线下活动暂时无法正常举办，集微网于2月初正式上线了“集微直播间”频道，以更专业、更多元化的形式为企业宣传、为业内交流提供支持。
自上线以来，集微直播间已推出多种形式的直播专栏活动，包括：“集微龙门阵”、“芯力量·芯创路演”、“集微连线”、“集微开讲”以及企业新品发布会直播等，取得了业内广泛好评。本周二，集微直播间又推出了全新直播专栏——“集微公开课”，联合行业头部企业，共同打造行业内最专业、优质的在线培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。
第一期“集微公开课”邀请到了北京兆易创新科技股份有限公司产品市场总监 金光一先生，带来了以《GD32 MCU：持续打造物联网智慧开发平台》为主题的精彩演讲。
MCU已经成为日常生活中十分常见的主控元器件，金光一在第一期节目中梳理了当今MCU产品和市场的现状。
物联网浪潮下的MCU发展
作为中国本土的MCU龙头企业，兆易创新于2013年正式开启MCU业务。七年内，兆易创新已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。并以累计接近4亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，24个系列350余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。
全球范围来看，第三方研究机构公布的2018年MCU市占率资料显示，前两名的位置被海外公司ST和NXP占据，来自中国的兆易创新排名第三，且市占率已经大幅提升到了9.4%。
金光一指出，兆易创新过去6年的MCU出货量，年复合增长率达到了200%。2019年，兆易创新的MCU出货量就已经突破了3亿颗，今年春天将突破4亿颗。如此迅速的提升主要来源于市场对于MCU需求的不断增长，也来源于IoT的不断拉动，和兆易创新自身不断推出新的产品线，提高产品覆盖度。
“我们希望能够覆盖到通用的同时，能够细分到每个垂直的市场，针对这些应用进一步优化不同的产品。同时，我们也希望将产品应用到更多的应用场景当中，包括工业控制、消费电子和汽车周边。”金光一如是说。
金光一指出，MCU种类繁多，包括8位MCU、16位MCU和32位MCU，不过目前市场正在由8位MCU向32位MCU做迁移和切换，所以32位MCU迎来了一个良好的发展空间和机遇。
近年来32位MCU发展迅速，这主要是由于市场对于MCU的要求越来越高。首先是连接性的高要求，用户对32位MCU应用的需求不断提升，人们需要非常多的人机交互通信，再加上物联网的普及，这就要求MCU集成非常多的接口和外设，并提升连接性。其次是性能的高要求，各行各业的智慧化程度越来越高，一些复杂的应用和算法需要MCU具备比较大的闪存和内存，这对MCU提出了相当高的性能要求。最后是低功耗的高要求，节能环保的市场需求不断提升，包括低功耗、长期待机以及可穿戴等，这就要求MCU在低功耗模式下对性能进行优化。以上三大方面的高要求，共同推动了传统的8位和16位MCU转向更高性能的32位MCU。
在本期集微公开课中，金光一还详细介绍了兆易创新GD32 MCU产品，以及它们的三大特点：高性能、低成本和易用性。详情请点击此处收看回放!
打造MCU百货商店拥抱未来
32位MCU在人们身边随处可见，包括读卡设备、安防、工业控制、新能源控制、电站、医疗等领域。金光一透露，除了上述这些应用，兆易创新未来重要关注的六大领域是：电机控制、指纹识别、HMI人机界面、家电、IoT、无线和云连接。
金光一强调，超低功耗、无线连接和汽车级MCU将是兆易创新后续发展的重中之重。尽管其MCU已经都是低功耗产品，但未来还需要进一步降低功耗，特别是针对可穿戴和便携式设备，兆易创新后续将推出超低功耗的MCU，实现超长待机。
无线连接是IoT的基础，今年兆易创新计划推出Wi-Fi MCU，将Wi-Fi的射频部分集成到MCU内部。另外，还会推出支持蓝牙、NB-IoT等低功耗无线连接的MCU。
汽车级MCU方面，由于MCU相对比较复杂，所以兆易创新的汽车级产品还在研发当中。金光一表示，希望在未来的1～2年内，可以提供符合AEC-Q100/TS16949认证的汽车级MCU，发力车用电子市场。
为了满足客户未来越来越多样的需求，兆易创新的蓝图是提供一个“MCU百货商店”。在2019年，公司还推出了全球第一颗RISC-V内核的32位MCU，为MCU的发展提供了更多可能，也为客户提供了更多选择。
金光一指出，由于可以在MCU内部集成嵌入式的射频模块，包括一些支持无线连接的射频单元，我们也可以集成更多种类的存储器，包括新型的eFlash、eMRAM和eRRAM。另外，我们还采用了不同种类的逻辑生产工艺，所以我们本身具备了非常丰富的嵌入式集成能力。
除此之外，兆易创新还可以通过SiP封装来和一些外设做“叠封”，包括各种传感器、高性能放大器、高性能电源管理单元等，通过这样灵活的配置来打造一个丰富多样的“MCU百货商店”，进一步满足客户需求。
值得一提的是，兆易创新的MCU产品在最近的新冠肺炎疫情防控方面也发挥了巨大作用。其GD32E230和GD32F450分别应用在了红外测温枪和高端红外热像仪设备当中，且提供了可靠的品质保证和充足的产能调配。
最后，金光一还谈到了“新基建”对半导体产业带来的发展机遇，兆易创新在5G应用、工业互联网、特高压、高铁交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心以及人工智能这七大板块中都已经有了成功的布局，“新基建”将是继IoT之后，推动国产MCU迅速发展的又一巨大动力。
(校对/Yuna)
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