工程名称：【超小】红外热成像仪2(长条型)

工程作者：nanshou

前言

电赛推文看多了，小编总有种脑子痒痒在长脑子的感觉。

是时候放松一下了!

今天推荐的项目，有创意，还实用!

项目描述

做了个插上手机就可以使用的热成像仪!

可用于日常维修检修，排查酒店摄像头等等。

那么问题就来了!这个项目有什么特点?工作原理是什么?怎么设计布局的?想DIY一个有什么注意事项吗?

项目特点

01 无需外挂屏幕，主打的就是一个极致的小巧+超低的成本。

02 MLX90640传感器大大的缩小了项目尺寸，实现低功耗。

03 热成像摄像头拥有32*24像素，I2C接口，3.3V供电。

04 项目可通过USB TYPE-C接口给设备供电。

05 最重要的是，你的手机需支持OTG功能。

设计说明

工作原理

01 项目以GD32F350G8U6TR为主控，控制MLX90640传感器，实现手机热成像，并通过MLX90640实时采集热量信号。

02 GD32与MLX90640，I2C协议通信。

03 GD32通过USB转虚拟串口和手机APP。

04 手机APP把串口接收到的热量信息，转为图像。

设计与布局

本项目是长条形的。

作者还另外绘制了一个圆形的。

两种外形的原理图完全一致，只是传感器和电容电阻封装稍微有不同。

圆形VS长条形

大家可根据需求，选择合适的外形DIY。

注意事项

PCB打样

01 PCB打样厚度0.8mm，最多1.0mm。

02 下单打板一定要先DRC检查一下。

一定要先DRC!

一定要先DRC!

一定要先DRC!

焊接

01 注意typec的物料与封装接口对应。

02 俩款板子电容电阻封装不同，长板0402(本工程)，圆板0603。

03 传感器一百多一个，焊接注意方向。

04 GD32采用QFN28无引脚封装，注意不要短路或虚焊。

05 CC2的下拉电阻(位号R9)不用焊接。

06 GD32超小尺寸，QFN28，无引脚，焊接稍有难度。支持USB、UART、SPI等等。

烧录

01 建议购买1.27mm的探针，方便程序下载及调试。

02 程序烧录参考搜索引擎教程。

03 其他功能工作正常时，串口调试输出如下图所示。

其他

01 手机需要支持OTG功能，如果默认关闭请手动开启。

02 注意降压芯片为ME6211C33M5G-N，即5v降3.3v。

03 上电需要前先测试，避免烧坏手机。

04 如果已经打板发现MCU没工作，把这个过孔的绿油刮一下，焊点锡连接到焊盘。

开源协议

本工程依据 “MIT” 许可证进行授权， 请勿用于商业，转载请附上原文出处链接及本声明。

开源资料下载入口

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