应用笔记 (共101个)
Introduction：AN136旨在介绍GD32F30x 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN156旨在介绍GD32F4xx 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN171旨在介绍GD32F3x0 系 列 芯 片 在 不 同 IDE下， 移植过程中的注意事项，帮助客户移植IEC60730 ClassB认证库。
Introduction：AN192描述了如何使用GD32 MCU进行展频测试，并以GD32F470为例介绍相关操作步骤及影响。
Introduction：AN152主要用于指导用户对蓝牙函数接口使用。
Introduction：AN205主要介绍GD32E51x与GD32E50x系列间的特征差异，主要为电气特征和外设功能特征差异。
Introduction：AN197介绍了在GD32L23x芯片上开发时所需要关注的模块使用问题。
Introduction：AN078专为基于GD32E5xx系列MCU开发者提供，对GD32E5xx系列产品硬件开发做了总体介绍。
Introduction：AN95主要用于指导客户提高使用GD32 MCU温度传感器使用精度的方法。
Introduction：AN110专为基于GD32A503系列MCU开发者提供，对GD32A503系列产品硬件开发做了总体介绍。
Introduction：AN195是专为GD32F5xx双bank Flash产品提供，介绍了双bank代码更新及切换bank启动的功能。
Introduction：AN074专为基于GD32E23x系列MCU开发者提供，对GD32E23x系列产品硬件开发做了总体介绍。
Introduction：AN179介绍了GD32L235与GD32L233系列间的特征差异，主要为电气特征和外设功能特征差异。
Introduction：AN175主要介绍GD32A503/A513 系列 ECC 双位错误说明及常见处理办法。
Introduction：AN069对GD32L23x系列产品硬件开发做了总体介绍，方便开发者快速上手使用GD32L233/L235系列产品。
Introduction：AN201主要介绍了在MCU主频高的情况下，可以采用FLASH模拟EEPROM来降低成本。本文介绍了一种采用FLASH模拟EEPROM的方法，实现了EEPROM按字节进行数据修改，可防止复位或掉电产生的数据丢失。
Introduction：AN194主要用于如何从GD32F4xx系列移植到GD32F5xx系列，以及有关注意事项。
Introduction：AN196主要介绍了在MCU主频高的情况下，可以采用FLASH模拟EEPROM来降低成本。本文介绍了一种采用FLASH模拟EEPROM的方法，实现了EEPROM按字节进行数据修改，可防止复位或掉电产生的数据丢失。
Introduction：AN163为MCU的硬件设计提供了一些硬件EMC防护设计的参考，旨在为优化MCU在产品应用过程中的EMC性能提供帮助。
Introduction： AN180主要介绍了GD32H7xx系列14-bit ADC使用方法与注意事项，方便开发者快速上手使用。
Introduction：AN145主要用于介绍了GD32E235与GD32E230系列之间的外设接口、电气性能等差异。
Introduction：AN166旨在帮助用户通过文档了解GD32H7系列热设计。
Introduction：AN118介绍了GD32H7xx系列预授权固件安装（LFI）的使用流程及方法，同时也介绍了相关软件的操作流程。
Introduction：AN122介绍了GD32H7xx系列OSPI使用的方法，以及有关的工具软件和注意事项。
Introduction：AN182专为基于GD32F5xx系列MCU开发者提供，对GD32F5xx系列产品硬件开发做了总体介绍。
